记者手记：走进天津港，窥见未来现代化港口的模样

中经记者 谭伦 北京报道(bàodào)

在(zài)产业政策、资本、需求多重因素作用下，中国半导体市场正迎来一波前所未有的(de)并购潮。

近日，继国科微宣布收购中芯国际旗下中芯宁波94%股权(gǔquán)后，国产算力芯片巨头海光信息也宣布以1159.67亿元(yìyuán)交易规模，换股吸收合并中科曙光；老牌(lǎopái)工业MCU设计企业中颖电子则宣布变更公司控制权。而在(zài)更稍早前的3月(yuè)，华大九天则披露重组预案(yùàn)，拟收购国内领先的EDA厂商芯和半导体100%股权，以进一步夯实其EDA工具链布局；同样在3月，北方华创、扬杰科技等4家半导体上市公司(shàngshìgōngsī)也相继发布并购公告，涉及设备、设计、材料等四大子行业。

据《中国经营报》记者不完全统计，进入2025年以来，仅A股半导体(bàndǎotǐ)板块已(yǐ)披露至(zhì)少23份并购公告(gōnggào)；若将该统计时限拉长至2024年，则这一(yī)规模突破50份，涉及交易金额累计突破4000亿元。而梳理其产业分布范围，则覆盖EDA工具、芯片设计、半导体设备材料、晶圆代工及封装制造等在内的半导体上下游各环节。

“这轮并购热潮，实际是(shì)半导体(bàndǎotǐ)产业内部长久以来积蓄的对于整合(zhěnghé)需求的释放。”Gartner半导体行业分析师盛陵海(shènglínghǎi)向记者表示(biǎoshì)，随着(suízhe)中国半导体产业逐渐告别草莽生长期，产业各方都开始意识到整合发展的必要性，加之许多半导体企业自身也产生了整合壮大的需求。在官方政策和资本市场的共同推动下，半导体产业并购也由此进入密集期。

内外因驱动并购(bìnggòu)热潮

探寻驱动(qūdòng)此轮半导体(bàndǎotǐ)产业(chǎnyè)并购的原因，Omdia半导体产业研究总监何晖指出，若站在全球宏观角度观察，须看到世界半导体产业格局本身(běnshēn)便是一个巨头集中型产业。这种行业特点，也决定(juédìng)了并购整合是行业发展到一定阶段的必然结果。深入微观层面(céngmiàn)，多位业内人士认为，来自产业发展的内因与产业面对的外部形势，成为迫使中国半导体产业迈入加速整合阶段的关键因素。

“从国家大基金二期开始，国内半导体产业的发展(fāzhǎn)趋势就(jiù)明显由海外收并购转向补强发展国内细分产业链。”CHIP中国区实验室主任罗国昭向记者表示，我国半导体产业经历此前的草莽生长期后(hòu)，覆盖上下游完整的产业图谱已经基本形成，而从粗放期进入规范发展期后，各环节领域开始寻求高质量(gāozhìliàng)的整合，也自然(zìrán)成为产业发展的必然结果。

罗国昭认为，这一趋势在(zài)2024年国家大基金三期成立后变得更为(gèngwéi)明朗。“与过去轰轰烈烈的(de)全球撒网相比，国内半导体产业开始聚焦整个芯片产业纵向相关企业的整合，显然能够更加稳健地(dì)改善整个行业的竞争力。”罗国昭分析道。

而加剧这一态势形成的(de)因素，无疑便是中国半导体面对的恶劣外部环境。瑞达恒研究院经理王清霖表示，地缘政治(zhèngzhì)压力迫使国内企业加速整合关键技术(guānjiànjìshù)断点，以应对外部技术封锁。在国际局势(guójìjúshì)加剧我国半导体供应链风险的背景下，加速补强国产产业链，显然也已成为保障产业安全(ānquán)发展的战略选择。

以华大九天日前收购芯(xīn)和半导体为例，罗国昭表示，随着对华EDA全球供应链(gōngyìngliàn)收紧信号(xìnhào)的释放，我国半导体产业自身也意识到，需要拥有一个更强大的EDA产业来抵御风险，这成为催生(cuīshēng)此次并购的重要背景。

受此推动，自2024年以来，产业政策导向也为此轮并购潮提供了最直接的动力。公开信息显示，2024年4月，国务院(guówùyuàn)印发《关于加强监管防范(fángfàn)风险推动资本市场高质量发展的若干意见(ruògānyìjiàn)》（以下简称“新‘国九条’”），强调要支持硬科技企业做大做强，通过并购重组提升产业链(chǎnyèliàn)韧性和(hé)竞争力。

同年6月，证监会发布(fābù)《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施(cuòshī)》（以下简称“科创板八条”），落地(luòdì)多项有利并购(bìnggòu)重组的首创机制；3个月后(hòu)，证监会再度发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，即“并购六条”，明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并，放宽对未盈利资产(zīchǎn)并购的限制，为大规模并购铺平了制度路径。

王清霖表示，政策层面通过制度松绑与资金支持，引导半导体产业资源向(xiàng)薄弱环节集中，形成1+1＞2的(de)规模化实力(shílì)。盛陵海则表示，这些政策带来的效果以及释放的信号，进一步解除了此前限制(xiànzhì)半导体产业内部渴求并购的阻力，使包括地方政府、投资者(tóuzīzhě)在内的各方开始加速为并购开绿灯。

以地方层面为例(wèilì)，记者注意到(dào)，自2024年年末以来，深圳、上海等(děng)地接连发布2025—2027年并购重组行动方案，瞄准集成电路、生物医药等重点产业打造示范性案例，旨在(zhǐzài)形成千亿级产业集群与代表性并购标杆。

整合或(huò)带来多重获益

相比聚焦此轮产业并购热潮涌现的内外推手，资本市场与半导体上下游企业显然更为关注商业逻辑下的产业收益。在(zài)业内(yènèi)看来(kànlái)，并购与重组的活跃，有望为我国半导体产业带来多重收益。

“按照传统商业理论，强强联合、做大做强的(de)目标肯定是第一位的。”罗国昭表示，我国半导体产业所面临(miànlín)的复杂形势，非一般产业所能比，且半导体产业向来具有研发投入大、迭代周期长、资本密集度高的特点，单靠内部积累难以快速(kuàisù)跨越关键技术瓶颈。因此，在中(zhōng)低端产品上做快速整合、降低内耗，肯定是通过商业整合所能达到的结果(jiéguǒ)。而这一特征在此轮(cǐlún)广泛并购中得以体现，即头部企业通过横向整合扩大市场份额，中小企业(zhōngxiǎoqǐyè)则通过纵向并购补足技术短板。

如中芯宁波并入国科微生态后(hòu)，可与国科微的设计资源、资金实力及渠道网络形成协同，增强其AI芯片等关键领域的国产化进程；华海诚科(huáhǎichéngkē)收购衡所华威后，环氧塑封料年产能将(jiāng)跃居全球第二，都是快速整合带来(dàilái)的直接效应。

罗国昭(luóguózhāo)援引全球半导体发展史上(shàng)的多项案例指出，并购往往会给企业带来技术融合和产品升级的积极效应，这也是欧美等半导体成熟产业体的常用方法。如2006年，AMD以约 54 亿美元收购ATI 后，成为一个(yígè)拥有 CPU、GPU、芯片组的完整平台供应商，减少在市场下游(xiàyóu)对英特尔和英伟达的依赖，成功完成了此后的市场扩张(kuòzhāng)和战略(zhànlüè)转型。

而在(zài)王清霖看来，并购对半导体产业的核心价值在于重构发展逻辑。由于半导体行业固有的高壁垒(bìlěi)与(yǔ)模块化特征，这使并购成为跨越细分领域技术鸿沟、实现多点突破的高效路径。

“一方面，通过(tōngguò)整合细分领域的隐形冠军，可快速提升(tíshēng)核心技术(héxīnjìshù)模块的竞争力，推动国产技术标准与国际接轨；另一方面，纵向打通设计、制造、封测等环节(huánjié)，构建自主可控(kěkòng)产业链，增强抗风险能力。”王清霖表示，这种集约化发展模式，有望将分散的技术优势转化为系统级创新动能。

“更为重要的是，这种迅速(xùnsù)集中资源的方式，有利于中国半导体企业快速增强自身实力。”何晖表示(biǎoshì)，大规模并购背后，往往也意味着人才(réncái)、技术、文化与流程整合，要求企业在战略规划、组织架构、风险管控等方面加速(jiāsù)精细化管理，这对于提升企业长远竞争力意义重大。

此外，盛陵海认为，在利于资本流动方面，整合或也将给近年来寻求合理退出(tuìchū)时机的投资方更多(duō)空间，这是并购潮为半导体产业带来(dàilái)的另一层价值。

须(xū)警惕跨界并购风险

虽然并购(bìnggòu)潮在当前产业环境下将为我国半导体发展提供积极价值已成共识，但在经历近年来多起(qǐ)半导体资本运作的(de)乱象后，并购潮的伴生风险也开始为业内所警惕。

王清霖提醒道，以技术整合为例，部分并购可能会因跨领域能力不足引发“水土不服”，资本套利(tàolì)行为则会导致高估值标的商誉泡沫(pàomò)。此外，头部过度集中也可能挤压中小企业的创新空间。“因此，应该建立技术适配(shìpèi)性评估机制，并通过(tōngguò)专项基金保护生态多样性，确保并购真正服务于技术突破，而(ér)非规模虚增。”王清霖建议称。

而对于(duìyú)跨界并购，元禾(yuánhé)璞华合伙人牛俊岭此前曾公开建议，对新质生产力的非上市公司(shàngshìgōngsī)，不应捆绑其手脚，但也应遵循 “上市公司优质、标的技术领先、整合包容” 三项原则(zé)。东海证券则在研报中提醒，跨界并购需警惕估值泡沫，避免 “炒壳” 行为。

“从过往经验看，头部公募也好，或是地方政府和大基金投资方，在涉及并购项目时还是需要(xūyào)增强专业性，让(ràng)拥有深厚产业经验背景的从业者去运作(yùnzuò)具体流程。”何晖建议。

此外，在收购(shōugòu)过程中，由于细分领域长期竞合关系的存在，往往会(huì)带来收购方之间的敌意竞争(jìngzhēng)及其他恶意行为。罗国昭表示，避免内卷式的恶意和无谓消耗，是监管者和涉及并购的企业应该极力避免的。

但从(cóng)整体来看，盛陵海(shènglínghǎi)认为，并购潮为中国半导体产业带来的(de)推动效应才刚起步，目前其带来的正面价值仍大于防范垄断风险及其他行业风险，而后者也将伴随未来的产业进一步成熟及监管完善(wánshàn)，加以针对性解决。

罗国昭认为，并购潮的涌现，反映了行业内头部(tóubù)企业对建立更完整、更自主的产业生态的渴望。通过并购整合，企业能够在(zài)核心技术、生产能力、供应链管理等方面建立更牢固(láogù)的护城河，为未来竞争奠定基础。同时，并购引发的资源重新配置，也将推动(tuīdòng)中小企业向细分领域深耕，实现(shíxiàn)产业链分工更加合理与专业化。

统计数据显示，自2024年以来，半导体及(jí)电子行业并购投资大多数(dàduōshù)在10亿至100亿元的区间内，而政策及市场预期的回暖(huínuǎn)，为企业并购提供了充足信心与估值支持。

“全球半导体市场正从2022—2023年的下行周期中复苏，这也将给中国半导体的发展注入更多信心(xìnxīn)。”罗国昭(luóguózhāo)表示，在此趋势下，头部企业通过并购与(yǔ)投融资强化全产业链布局；中小企业(zhōngxiǎoqǐyè)则在特定细分赛道如先进封装、模拟芯片、功率器件等领域潜心技术突破、形成差异化竞争，中国半导体产业有望(yǒuwàng)在此过程中完成新的蜕变。